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Samsung 将闪存叠到最高点

Samsung 将闪存叠到最高点
  • 产品名称:Samsung 将闪存叠到最高点
  • 产品简介:要利用传统的快闪芯片封装技术,来上推内存的容量,又要兼顾到体积不能太可怕,遇到的最大瓶颈,在于额外接上的电路,让体积的缩小吃了不小的闷亏,先前提过的 16 晶一......

产品介绍:

要利用传统的快闪芯片封装技术,来上推内存的容量,又要兼顾到体积不能太可怕,遇到的最大瓶颈,在于额外接上的电路,让体积的缩小吃了不小的闷亏,先前提过的 16 晶一体的封装技术,虽然不敢说是到了极限的位置,但其实也不远了。而根本的解决之道,还是落在单一芯片的制程。要能够有更大的晶体管密度,单一晶体管组件,就要缩的更小,而以目前的缩法,预计也是跨不过 30 奈米这个关卡。因此,Samsung 借用了过去在三度空间上建构 RAM 的芯片制程,就好像在盖立体停车场一样,一层一层的堆栈,向上发展 "单一" 芯片的表面积,以增加晶体管可以活动的空间。这样一来似乎就解决了表面积的问题,不过却引出了其它的阻碍,像是如何在盖大楼的情况下,不牺牲到楼板的表面积,因为一但要往上盖,势必得加入连结的电路,牺牲底层的面积;再者,芯片间的连结电路(梁柱),倘若要额外加上,制程步骤就会复杂化,让生产成本增加。因此研究人员就得同时进行梁柱及楼板的工程,以简化制程(梁柱占楼板的问题倒是没说)。之后就一切搞定了吗?还没,当芯片成功盖好了,还得考虑电梯能不能用 - 电子的传导速率,也就是执行的效率。根据测试结果,一楼的晶体管在效率上是上层的 32 倍,也就是说,在数据的重复写入/移除上,会有很鸟的情况出现。最终研究人员用了厉害的电路来让第二层(上层)能够接地,解决了这项问题。终于搞定了吗?严格来说,这项技术还有很长的一段路要走,因为目前的原型芯片的容量,才 32 bits,也就是 4 bytes。但这确实是在暗黑的摩尔隧道尾端,为我们点亮了一盏明灯,你说是吧?Read - Technology Review(MIT)技术不是实体产品,没有 Showgirl(boy ?)来协同展示,残念![撰文:Casper Kao]

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